微机电系统(Micro-Electro Mechanical System)是指尺寸在几毫米乃至更加小 的传感器装置,其内部结构一般在微米甚至纳米量级,是一个独立国家的智能系统。 MEMS 行业产业链合并 MEMS 产业链类似于传统半导体产业,主要还包括了四大部分:前端 fabless 设计环节、ODM 代工晶圆厂生产环节、PCB测试到下游最后应用于的四大环节。全球前十名 MEMS 厂商主要还包括博世、意法半导体、惠普、德州仪器、佳能、InvenSense、Avago 和 Qorvo、楼氏电子、松下等等。
其中 BOSCH 因为其在汽车电子和消费电子的双重布局,牢牢地占有着行业的第一的方位,其营收大约占到前五大公司合计营收的三分之一。 大部分 MEMS 行业的主要厂商是以 Fabless 居多,例如楼氏、HP、佳能等。同 时,平行的也有 IDM 厂商横向参予到整条产业链的各个环节,比如 Bosch、ST等都设有自己的晶元代工生产线。
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